20/06/2012

Silberfreie Rückseite bringt enorme Kostenentlastung für die Massenproduktion

- Industrielle Anwendung des von SCHOTT patentierten Systems spart 6 US-Cent/Wafer und erhöht die Effizienz um 0,2 %
- Problemlose Eingliederung in Zell- oder Modullinien
- Verkaufsstart: Mai 2012

Silber ist ein kritischer Kostenfaktor in der Zellherstellung. Versuche, das Material auf der Rückseite durch das um ein Vielfaches günstigere Zinn zu ersetzten, scheiterten bisher an der mangelnden Haftung auf Aluminium.

Mit dem von SCHOTT patentierten Verfahren ist es nun möglich, bei der Erstellung der Rückseitenkontakte gänzlich auf Silber zu verzichten und eine doppelt so hohe Abzugskraft als gefordert zu erzielen. Durch die Verwendung von Zinn anstatt der bislang üblichen Silber/Aluminium Paste werden 6 US-Cent pro Wafer eingespart, was eine Amortisation der Anlageninvestition in 7-9 Monaten ermöglicht.

Gleichzeitig steigert die neue Rückseitenarchitektur die Zelleffizienz um ca. 0,2%, da keine Aussparungen der Aluminiumrückseite für die Busbars mehr notwendig sind. Das dadurch entstehende vollflächige Back Surface Field erhöht die Leerlaufspannung und führt zu dem nicht unerheblichen Wirkungsgradgewinn.

Die erste Version des TinPad-Systems erzielt einen Durchsatz von bis zu 2.880 Wafern bei einer Uptime von über 95% und ist problemlos in bestehende Zelllinien integrierbar. Auch Modulhersteller können die Technologie einsetzen und erweitern damit ihre Wertschöpfungskette.

Quelle: SCHMID Group | Gebr. SCHMID GmbH