11/10/2010

Plasmaschneidanlagen für Bearbeitung von Behälterböden

Durch das Betreiben von Marktanalysen und das Ermitteln von Kundenbedürfnissen stellt sich der Hersteller marktorientierten Herausforderungen und entwickelt neue Produktlinien und Anlagen in den Bereichen der Schneidtechnologien.

Die neue Produktlinie SMG, ist eine Plasmaschneidanlage, die speziell für das Bearbeiten von Behälterböden entwickelt wurde. Die Anlage ist mit einem sehr massiven Portal ausgestattet damit die schwere Z-Achse spielfrei getragen werden und vibrationsfrei arbeiten kann. MicroStep SMG Anlagen können Bodenhöhen bis 1000 mm bearbeiten. Die Palette der Bearbeitungsmöglichkeiten reicht von kompletten Trennschnitten der Böden, über Ausschnitte in unterschiedlichen Formen bis hin zu speziellen Anwendungen, die in der Programmierung individuell anpasst werden können. Ausgestattet mit einem Fasenaggregat, kann die Anlage um bis zu 90 Grad schwenken und somit den zylindrischen Teil eines Behälterbodens bearbeiten. Der Schneidtisch der Anlage ist extrem flach konstruiert und bietet dadurch eine große Bearbeitungshöhe. Eine spezielle Untertischabsaugung ermöglicht es, den Plasmarauch an dieser Anlage vollständig abzusaugen.

Abgerundet wird das System durch die MicroStep Steuerung iMSNC: hier wird dem Maschinenbediener eine sehr einfache, umfangreiche und flexible Funktionalität und Bedienung der Anlage geboten. Die CNC-Programme für die SMG-Anlage werden über ein spezielles MicroStep Software-Modul programmiert, das aus individuell einstellbaren Makros besteht. Durch diese entsprechend umfangreiche Parameterdatenbank wird die Programmierung für den Konstrukteur deutlich vereinfacht und eine wesentliche Reduzierung in der Arbeitsvorbereitung erzielt.

Quelle: MicroStep Europa GmbH